㈠ 各位好友,PCB板板翘规格2mil的使用什么工具可以量测
用仪器的话可以用二次元机器来测量,精度非常高的。常规翘曲度是7‰;三级标准是5‰;
Core9038a平面度检查仪是一款根据光学自准直原理设计的仪器,它可以精确地测量机床或仪器导轨的直线度误差,在加热的状态下测量PCB翘曲度和PCB平面度,利用光学直角器和带磁性座的反射镜等附件。
一、指代不同
1、平面度:平面度是指基片具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差。
2、翘曲度:表述平面在空间中的弯曲程度,在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。
二、测量方法不同
1、平面度:
(1)平晶干涉法:用光学平晶的工作面体现理想平面,直接以干涉条纹的弯曲程度确定被测表面的平面度误差值。
(2)打表测量法:打表测量法是将被测零件和测微计放在标准平板上,以标准平板作为测量基准面,用测微计沿实际表面逐点或沿几条直线方向进行测量。
(3)液平面法:液平面法是用液平面作为测量基准面,液平面由 “连通罐”内的液面构成,然后用传感器进行测量。
2、翘曲度:
采用注塑CAE进行设计质量预测,对翘曲变形模拟结果的评价一般直接用最大翘曲变形量来进行,有时也将总平均翘曲变形量。但对于不同材料、模具结构等造成翘曲变形的影响模式改变的因素,不同设计下各部分的翘曲变形严重程度也随之改变。
平面度评定方法:
平面度误差的评定方法有:三远点法、对角线法、最小二乘法和最小区域法等四种。
1、三远点法:是以通过实际被测表面上相距最远的三点所组成的平面作为评定基准面,以平行于此基准面,且具有最小距离的两包容平面间的距离作为平面度误差值。
2、对角线法:是以通过实际被测表面上的一条对角线,且平行于另一条对角线所作的评定基准面,以平行于此基准面且具有最小距离的两包容平面间的距离作为平面度误差值。
3、最小二乘法:是以实际被测表面的最小二乘平面作为评定基准面,以平行于最小二乘平面,且具有最小距离的两包容平面间的距离作为平面度误差值。最小二乘平面是使实际被测表面上各点与该平面的距离的平方和为最小的平面。此法计算较为复杂,一般均需计算机处理。
4、最小区域法:是以包容实际被测表面的最小包容区域的宽度作为平面度误差值,是符合平面度误差定义的评定方法。
㈢ PCB板测量板弯板扭的具体方法是什么
4.1 翘曲度
4.1.1 弓曲:指PCB的四个角在同一平面上的翘曲。
弓曲度=H/ L
H—为最大空隙高度;
L—为板最大尺寸(长方形或正方形板的最大尺寸为最长一条边的长度)。
4.1.2 扭曲:指PCB的四个角不在同一平面上的翘曲。
扭曲度=H/2D
H—为板翘起高度;
D—指对角线长度。
4.1.3 翘曲度为弓曲度或扭曲度中的一种。
根据IPC-TM-650,2.4.22条款规定:在完成焊接后,通孔安装板允许的弓曲和扭曲的程度为1.5%,有表面贴装的板,其弓曲和扭曲允许的程度为0.75%。
测量方法
1、将板件放置在水平的大理石桌面上
2.根据MI要求选择合适的塞规或塞尺(弓曲塞规或塞尺规格为板件最长边长度L*翘曲度要求;扭曲塞规或塞尺规格为对角线长度L*翘曲度要求)
3. 弓曲测量:用选定的塞规或塞尺从板件翘曲最大的位置塞入,若能塞入则为NG,不能塞入则为OK;
4.扭曲测量:扭曲的板件用手按住板件的三个角,用塞规检测未按住的那个角,塞入即为NG,塞不入则为OK;测完两角之后将板件拿起在转180度后放在大理石上,继续测另外两个角
㈣ 请问PCB翘曲度的标准有没有怎么测量V-CUT的标准是怎么规定的
有些公司是这样设定的:对角线(或长边)×0.7%+板厚,则将其上限值设定为对角线(长边)×0.5%+板厚(规格中心值)当然有些产品还设定成为0.5%或者0.4%,主要是根据产品的特性,厚度来看.其实如果是薄板,往往翘曲度更高.
测量时使用一种PIN规,是那种一片一片的,靠卡入最大翘曲位置来确认翘曲度具体数据.
V-CUT标准主要是根据你的板材和客户的要求来.
客户如果有要求残厚的话那你就必须做到客户的标准,
举例说明下:
如果你的板板厚1.6mm,一般情况下残厚要求到0.8mm就OK了.但是如果客户不能拌断的话你的残厚就需在浅些.如果你在0.8mm的残厚时,在运输过程中,水洗过程中或者人员拿动时,容易裂开的话那你的残厚就不够,需使残厚更多才行.
任何一样东西都没有一个绝对的标准,只是看你如何去恒定他.
希望对你有帮助.
㈤ 电路板的翘曲度是多少,fpc软板的翘曲度又是如何检测的呢
柔性电路板用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲 为0.75%,其它各种板子允许1.5%。
FPC软板翘曲度测试:把印制板放到测试平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,可计算出该软板的翘曲度。FPC软板测试内容包括外观测试、电气性能测试、环境性能测试。测试基本标准包括基板薄膜、覆盖层外观,镀层工艺,连接盘和覆盖层偏差,耐电压、耐弯折、耐焊接性,耐温湿、盐雾性能等等。分为中间测试和最终测试,两次测试所有常规性性能都达标后才算合格。
FPC柔性线路板测试可借助弹片微针模组来实现,有利于提高测试效率。在大电流传输中可承载高达50A的电流,小pitch领域的应对值最小可达到0.15mm,连接稳定可靠不说,还有着平均20w次以上的使用寿命,适配度极高。
㈥ pcb板翘曲值计算公式
翘曲度=单个角翘起高度/(PCB对角线长*2)*100%
㈦ pcb板曲板翘怎么算的
PCB翘曲度包括弓曲和扭曲,两者的测量方法和计算公式不一样,这是初入行者和一些做了好几年线路板的同行都通常搞不懂的问题。
弓曲也就是弯曲,如果线路板的翘曲是这种情况,测量方法是平放在大理石上,线路板的四个角着地,测量中间拱起的高度;计算方式是:翘曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%
扭曲的测量方法是三个角着地,测量翘起的那个角离地面的高度;计算方式是:翘曲度=单个角翘起高度/(PCB对角线长*2)*100%;
如果PCB兼有弓曲和扭曲两种缺陷,以较严重的一种为准。未明白之处,请参照IPC-650相关章节。
Test method section IPC-TM-650-2.4.22
㈧ PCB翘曲度标准是多少
主要是按照客户要求了,一般大于1.0MM板厚的是小于等于0.5%,薄板就是小于等于0.75%。
1、翘曲度=(最高单角翘曲高度÷基板对角线长度)×100%
2、对角线长度通常采用勾股定理计算得出,如:设a、b为基板的长和宽,C为对角线长度,则有:C²=a²+b²
3、IPC行业内通常允收的翘曲度标准为0.75%,如客户有特殊要求的除外;
(8)pcb翘曲度测量方法扩展阅读:
注塑件的翘曲、变形是很棘手的问题,主要应从模具的设计方面着手解决,而成型条件的调整效果则是很有限的,翘曲变形的原因及解决方法,可以参照以下各项:
由成型条件引起残余应力造成变形时,可通过降低注射压力,提高模具温度并使模具温度均匀及提高树脂温度或采用退火方法予以消除应力。脱模不良引起应力时,可通过增加推杆数量或面积、设置脱模斜度等方法加以解决。
㈨ PCB板翘曲公式疑问
1、翘曲度=(最高单角翘曲高度÷基板对角线长度)×100%
2、对角线长度通常采用勾股定理计算得出,如:设a、b为基板的长和宽,C为对角线长度,则有:C²=a²+b²
3、IPC行业内通常允收的翘曲度标准为0.75%,如客户有特殊要求的除外;
以上如有不清楚的,可以再追问我一下。
谢谢,望采纳。