电子连接器学习方法

‘壹’ 连接器设计

连接器设计涉及的内容 很广，包括熟悉连接器几大工艺：冲压，注塑，电镀，组装，自动车床和数控车床。还有基础的电子电路原理，测量原理和技术。基础的机械制图，机械原理，热处理，材料力学，再深入一点就是有限元分析，再深入就是阻抗匹配涉及的电磁兼容等。路很漫长啊，多学习吧，加油！ 可以找找tyco／amp的连接器设计资料，最好的教材！

‘贰’ 什么是电子连接器有什么用

可能大家并不太了解连接器的功用，但是我们可以设想一下，没有连接器会是怎么样的情况。这时电路之间要用连续的导体永久性地连接在一起，例如电子装备连接在电源上，必须把连接导线两端与电子装备和电源通过某种方法固定接牢，这样使用起来就会十分不方便。而连接器的作用就是能精简电子产品的生产和装配过程，在用元部件组成系统时，能有更大的灵活性，而且一旦某电子元件失效或者需要更新元部件时，装有连接器可快速进行更换。
连接器的基本性能可分为机械性能、电气性能和环境性能。机械性能就连接功能而言，插拔力和耐久性是其重要的机械性能，这影响到的是接触连接的稳固性。电气性能则具体指的是接触电阻、绝缘电阻和抗电强度，这些指标影响的是连接器本身传输速率和安全性能。最后环境性能则包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等，也是对其稳定性和安全性的一个考量。
因其特殊的功用，连接器广泛运用于交通、通信、网络、IT医疗、家电等领域，而在不同的领域其规格、结构、标准都会有所不同。但是总体上看，连接器的发展呈现以下特点：信息传输的高速化和数字化、各类信息传输集成化、产品体积小型微型化、产品低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。

‘叁’ 连接器的分类，各需做哪些测试

连接器要做环境测试，电气测试，机械测试，环境包括盐雾，高底温，高温烘烤，高温高湿，化学品接触这些，还有电气测试包括耐压，绝缘，导通，瞬间电压冲击，机械测试包括插拔力，插拔持久性，疲劳性等等。

‘肆’ 连接器的电镀知识都有哪些方面

连接器电镀是利用电解原理在连接器（一般为端子）表面镀上一薄层其它金属或合金，从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。常见的连接器镀层为：镀金、镀银、镀锡三种。

‘伍’ FPC连接器插件在PCB上怎么连接

柔性印刷连按器一般是贴片式直按焊接在PCB板上，常用的间距为0.5和1mm,按照实物的尺寸把引脚手工直接焊接在PCB板上即可，批量可在回流焊接设备进行。封装库可根据实物尺寸设什。

‘陆’ 连接器有什么作用,为什么要用连接器

连接器的作用是将一个回路上的两个导体桥接起来，使用连接器是为了使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。

电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件成为连接器亦即两者之间的桥梁。

电子可作为电路间，组件间，系统间电气/电子传输连接部件，使功率，信号，电流能稳定可靠的流通，又方便产品组装，维修，更换。

(6)电子连接器学习方法扩展阅读：

电子连接器的发展趋势：

1、小型化

体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数。

2、高频信号/传输

接触组抗低、效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk ….等影响。

3、自动化作业

减少工站制程、Auto Pick & Place、Type、产品精准度提高、维修方式。

4、人性化接口

方便使用者操作、防呆设计。

5、低使用成本

产品标准化、具弹性的产品及制程设计、交货期压缩

‘柒’ 连接器到底是什么，怎么理解

连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。那么何为连接器呢？
一. 何谓连接器
电子连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板,电路板之间和电路板对箱体电子讯号连结与传输.种类而言,可分为基板用连接器,角形连接器,圆柱形连接器,以及趋热门的PCMCIA规格连接器等等.
电子连接器虽然定义上一直不太清楚,其涵盖的范围,一般的了解并不包括电源插头或插座以外的高电压,高电流的电器或电气连接器:电开关也不包括大内.在日本大部分业界的人都直接用英文(Connector)的音译,有时叫[连续件],在中国大陆则使用[电接插]或[电接插件]包括连接器和开关在内,不分电子,电器的广泛名词.就应用而言,大部分电子连接器都用在计算机,电讯,航空,汽车及各种仪器上面.

‘捌’ 简述电子连接器的分类及要求

长江连接器分为：线对线连接器，线到板连接器 ，板到板连接器，刺破IDC连接器

‘玖’ 电子连接器的连接形式都有哪些

1机柜连接方式：
是用于某些靠近框架需要盲目连接的设备上的电池连接器，可以使电气设备做得较轻较小，较容易维护和更可靠。这种连接形式使操作者无法感觉到连接的情况，必须设计一种精确的定位装置，以避免将误插的电池连接器强制连接到一起，使误插成为不可能。机柜式电池连接器通常采用浮动或弹性接触设计结构来保证其正确的连接。
2卡口连接方式：
是一种可靠迅速的连接和分离形式。大多数卡121连接形式的电连接器都具有正确的连接和锁定的直观显示，可以从电池连接器连接螺母侧面的小孔中进行观察。
3插拔连接方式：
是一种有多用途的连接形式。电池连接器的插头与插座在连接和分离时其移动方向通常是往复直线运动，不须扭转和旋转，只需要很小的工作空间即可完成连卸。常见的插拔连接有滚珠或销钉两种结构。该连接形式因为没有机械上省力的机构，一旦误插，机械阻力明显增大，能及时被发现。
4螺纹连接方式：
一些具有较大尺寸的接触件和在强烈振动环境中工作的电连接器经常采用的一种连接形式。这种连接形式在完成连接后可装上防止松动的保险丝。该连接形式使用可靠，但连卸速度慢。
所有的连接器基于基本的连接功能为设备提供了数十年的服务保证，连接器的质量至关重要，随着应用环境的不断恶化，原始连接器的性能和可靠性都会随之下降，这便促使了新型连接器的激情创新。
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‘拾’ 我想知道连接器方面的电镀知识

连接器端子电镀基本知识
1.定义电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。
2。目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。
3.
端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
防止腐蚀：
多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。
表面优化：
端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。
非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。
(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。
金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。
钯也是贵金属，但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性，可是耐摩擦性有优势。一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。
设计贵金属电镀时需要考虑以下事项：
a.
多孔性在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下，多孔性迅速增加，50u以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
b.磨损端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。
电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中Co(钴)是最常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。
钯镍电镀的选择可大大提高贵金属镀层的耐摩性和寿命。一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。
c.镍底层镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。
通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择50~100u的厚度。
(2)非贵金属电镀非贵金属电镀不同于贵金属之处在于它们总是有一定数量表面膜层。由于连接器的目的是提供和保持一个金属性的接触界面，这些膜层的存在必须要考虑到.一般来讲，对于非贵金属的电镀，正向力要求很高足以破坏膜层，进而保持端子接触界面的完整。擦洗作用对于含有膜层的端子表面显得也很重要。